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一种检测碳化硅中碳化硅含量的方法
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN201310731778.5
申请日
:
2013-12-27
公开(公告)号
:
CN103822841A
公开(公告)日
:
2014-05-28
发明(设计)人
:
徐波
曹静华
刘涛
杨碧英
郭享平
张献义
申请人
:
申请人地址
:
614900 四川省乐山市沙湾区王田路
IPC主分类号
:
G01N500
IPC分类号
:
代理机构
:
成都九鼎天元知识产权代理有限公司 51214
代理人
:
钱成岑;韩雪
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2016-08-24
授权
授权
2014-05-28
公开
公开
2014-06-25
实质审查的生效
实质审查的生效 号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101583211700 IPC(主分类):G01N 5/00 专利申请号:2013107317785 申请日:20131227
共 50 条
[1]
一种检测复合碳化硅中碳化硅含量的方法
[P].
牟英华
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
本钢板材股份有限公司
本钢板材股份有限公司
牟英华
.
中国专利
:CN118225541A
,2024-06-21
[2]
一种碳化硅复合材料中碳化硅含量的测定方法
[P].
白海香
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0
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白海香
;
赵永红
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赵永红
;
张庆明
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0
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张庆明
.
中国专利
:CN106769982A
,2017-05-31
[3]
碳化硅衬底、碳化硅锭以及制造碳化硅衬底和碳化硅锭的方法
[P].
佐佐木信
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0
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佐佐木信
;
西口太郎
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0
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西口太郎
.
中国专利
:CN103476975A
,2013-12-25
[4]
碳化硅的制造方法及碳化硅
[P].
星亮二
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星亮二
;
松本克
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松本克
;
青木良隆
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青木良隆
;
松井智波
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松井智波
.
中国专利
:CN105008278A
,2015-10-28
[5]
碳化硅晶锭、碳化硅晶片、碳化硅晶锭及碳化硅晶片的制造方法
[P].
堂本千秋
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堂本千秋
;
正木克明
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正木克明
;
柴田和也
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柴田和也
;
山口恵彥
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山口恵彥
;
上山大辅
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上山大辅
.
中国专利
:CN105940149A
,2016-09-14
[6]
碳化硅衬底、碳化硅晶片、碳化硅半导体装置
[P].
上东秀幸
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机构:
株式会社电装
株式会社电装
上东秀幸
.
日本专利
:CN118374882A
,2024-07-23
[7]
碳化硅
[P].
(请求不公开姓名)
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(请求不公开姓名)
.
中国专利
:CN101555010A
,2009-10-14
[8]
一种碳化硅材料制备方法、碳化硅材料及碳化硅部件
[P].
杜宗伟
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机构:
重庆臻宝半导体材料有限公司
重庆臻宝半导体材料有限公司
杜宗伟
;
杨佐东
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机构:
重庆臻宝半导体材料有限公司
重庆臻宝半导体材料有限公司
杨佐东
;
罗春
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机构:
重庆臻宝半导体材料有限公司
重庆臻宝半导体材料有限公司
罗春
;
陈欣
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机构:
重庆臻宝半导体材料有限公司
重庆臻宝半导体材料有限公司
陈欣
;
张文平
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机构:
重庆臻宝半导体材料有限公司
重庆臻宝半导体材料有限公司
张文平
.
中国专利
:CN120138603A
,2025-06-13
[9]
碳化硅晶片、碳化硅晶锭及碳化硅晶片的制备方法
[P].
朴钟辉
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朴钟辉
;
沈钟珉
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沈钟珉
;
梁殷寿
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梁殷寿
;
李演湜
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李演湜
;
张炳圭
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张炳圭
;
崔正宇
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崔正宇
;
高上基
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高上基
;
具甲烈
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具甲烈
;
金政圭
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金政圭
.
中国专利
:CN112746317A
,2021-05-04
[10]
碳化硅晶片、碳化硅晶锭及碳化硅晶片的制备方法
[P].
朴钟辉
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机构:
赛尼克公司
赛尼克公司
朴钟辉
;
沈钟珉
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机构:
赛尼克公司
赛尼克公司
沈钟珉
;
梁殷寿
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机构:
赛尼克公司
赛尼克公司
梁殷寿
;
李演湜
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机构:
赛尼克公司
赛尼克公司
李演湜
;
张炳圭
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赛尼克公司
赛尼克公司
张炳圭
;
崔正宇
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机构:
赛尼克公司
赛尼克公司
崔正宇
;
高上基
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机构:
赛尼克公司
赛尼克公司
高上基
;
具甲烈
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机构:
赛尼克公司
赛尼克公司
具甲烈
;
金政圭
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机构:
赛尼克公司
赛尼克公司
金政圭
.
韩国专利
:CN112746317B
,2024-05-31
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