电子元器件内衬包装

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201320572025.X

申请日：

2013-09-16

公开(公告)号：

CN203512339U

公开(公告)日：

2014-04-02

发明(设计)人：

殷婷婷刘理想刘雷罗康

申请人：

申请人地址：

550018 贵州省贵阳市乌当区新添大道北段258号

IPC主分类号：

B65D81133

IPC分类号：

代理机构：

北京联创佳为专利事务所(普通合伙) 11362

代理人：

韩炜

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2014-04-02	授权	授权

共 50 条

[1]

电子元器件包装设备 [P].

蔡勇前 ;

张春明 .

中国专利 :CN223238081U ,2025-08-19

[2]

电子元器件 [P].

平田雄一 .

中国专利 :CN203673905U ,2014-06-25

[3]

电子元器件 [P].

伊藤悟志 ;

三浦忠将 ;

关本裕之 ;

西村重夫 .

中国专利 :CN203216632U ,2013-09-25

[4]

电子元器件 [P].

刘东乐 ;

陈飞龙 ;

陈石 ;

梁振刚 .

中国专利 :CN210896829U ,2020-06-30

[5]

电子元器件 [P].

用水邦明 .

中国专利 :CN205248024U ,2016-05-18

[6]

电子元器件 [P].

伍昭云 ;

郭正谡 .

中国专利 :CN209298099U ,2019-08-23

[7]

电子元器件 [P].

增田博志 .

中国专利 :CN204013427U ,2014-12-10

[8]

电子元器件 [P].

用水邦明 .

中国专利 :CN205303100U ,2016-06-08

[9]

电子元器件 [P].

杨荣隆 .

中国专利 :CN201112137Y ,2008-09-10

[10]

电子元器件测试包装机 [P].

周瑞兵 .

中国专利 :CN217478277U ,2022-09-23

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