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混合气体配制与充装装置
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN201420235040.X
申请日
:
2014-05-09
公开(公告)号
:
CN203836587U
公开(公告)日
:
2014-09-17
发明(设计)人
:
张辉
刘雪峰
李小光
吕平
赵大伟
王鹏
申请人
:
申请人地址
:
110027 辽宁省沈阳市经济技术开发区八号街6甲2号
IPC主分类号
:
F17C704
IPC分类号
:
F17C506
B01F302
代理机构
:
沈阳智龙专利事务所(普通合伙) 21115
代理人
:
宋铁军;周智博
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2014-09-17
授权
授权
共 50 条
[1]
混合气体充装装置
[P].
梁建伟
论文数:
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梁建伟
;
刘雅琼
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刘雅琼
.
中国专利
:CN218237061U
,2023-01-06
[2]
混合气体配制装置
[P].
曹素英
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曹素英
;
刘宏
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刘宏
;
林景升
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林景升
.
中国专利
:CN201719988U
,2011-01-26
[3]
混合气体灌装装置
[P].
朱国范
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朱国范
.
中国专利
:CN204664853U
,2015-09-23
[4]
混合气体配制台
[P].
李宏伟
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李宏伟
;
李平
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李平
;
郑基柱
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郑基柱
;
高传博
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高传博
.
中国专利
:CN205832992U
,2016-12-28
[5]
一种混合气体充装装置
[P].
陈杰
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陈杰
.
中国专利
:CN217540361U
,2022-10-04
[6]
混合气体灌装装置
[P].
张吉良
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张吉良
;
张吉文
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张吉文
.
中国专利
:CN109780427A
,2019-05-21
[7]
一种混合气体收集充装装置
[P].
杜宇
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机构:
安徽华中半导体材料有限公司
安徽华中半导体材料有限公司
杜宇
;
管仲
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机构:
安徽华中半导体材料有限公司
安徽华中半导体材料有限公司
管仲
;
文瞳媛
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机构:
安徽华中半导体材料有限公司
安徽华中半导体材料有限公司
文瞳媛
;
忻俊杰
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机构:
安徽华中半导体材料有限公司
安徽华中半导体材料有限公司
忻俊杰
;
郭立维
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机构:
安徽华中半导体材料有限公司
安徽华中半导体材料有限公司
郭立维
.
中国专利
:CN119022226A
,2024-11-26
[8]
一种混合气体收集充装装置
[P].
杜宇
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机构:
安徽华中半导体材料有限公司
安徽华中半导体材料有限公司
杜宇
;
管仲
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机构:
安徽华中半导体材料有限公司
安徽华中半导体材料有限公司
管仲
;
文瞳媛
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机构:
安徽华中半导体材料有限公司
安徽华中半导体材料有限公司
文瞳媛
;
忻俊杰
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机构:
安徽华中半导体材料有限公司
安徽华中半导体材料有限公司
忻俊杰
;
郭立维
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机构:
安徽华中半导体材料有限公司
安徽华中半导体材料有限公司
郭立维
.
中国专利
:CN119022226B
,2025-02-07
[9]
一种多元混合气体充装装置
[P].
杨树德一
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机构:
辽宁国易新材料科技有限公司
辽宁国易新材料科技有限公司
杨树德一
;
刘金朋
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机构:
辽宁国易新材料科技有限公司
辽宁国易新材料科技有限公司
刘金朋
;
范永辉
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机构:
辽宁国易新材料科技有限公司
辽宁国易新材料科技有限公司
范永辉
.
中国专利
:CN221300993U
,2024-07-09
[10]
一种多瓶标准混合气体充装装置
[P].
朱宏亮
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朱宏亮
;
岑萌
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岑萌
.
中国专利
:CN203635083U
,2014-06-11
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