树脂组合物、预浸料、层叠板和多层印刷线路板

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201680024547.2

申请日：

2016-04-28

公开(公告)号：

CN107531991B

公开(公告)日：

2018-01-02

发明(设计)人：

永井裕希水野康之福田富男谷川隆雄村井曜

申请人：

申请人地址：

日本东京都

IPC主分类号：

C08L7112

IPC分类号：

B32B2704 B32B2728 B32B2720 B32B2738 B32B2730 C08G65333 C08J524 C08K300 C08K53415 C08L2508 C08L5302 C08L6300 C08L7900 C08L7904 H05K103

代理机构：

中科专利商标代理有限责任公司 11021

代理人：

葛凡

法律状态：

授权

国省代码：

引用

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共 50 条

[1]

热固性树脂组合物、预浸料、层叠板和多层印刷线路板 [P].

谷川隆雄 ;

水野康之 ;

福田富男 ;

永井裕希 ;

村井曜 .

中国专利 :CN107531992B ,2018-01-02

[2]

树脂组合物、预浸料、层叠板、树脂膜、印刷线路板和半导体封装体 [P].

佐藤力 ;

坂本德彦 ;

大冢康平 ;

北岛贵代 ;

岛冈伸治 .

日本专利 :CN119256042A ,2025-01-03

[3]

热固性树脂组合物、预浸料、树脂膜、层叠板、印刷线路板及半导体封装体 [P].

板谷义人 .

日本专利 :CN120813617A ,2025-10-17

[4]

预浸渍体、层叠板、多层印刷线路板、半导体封装体和树脂组合物、以及预浸渍体、层叠板和多层印刷线路板的制造方法 [P].

城野启太 ;

金子辰德 ;

鸭志田真一 ;

清水浩 ;

外崎志真 ;

白男川芳克 .

中国专利 :CN111819218A ,2020-10-23

[5]

树脂组合物、层叠板及多层印刷线路板 [P].

谷川隆雄 ;

入野哲朗 ;

垣谷稔 ;

森田高示 .

中国专利 :CN109476923B ,2019-03-15

[6]

树脂组合物、层叠板及多层印刷线路板 [P].

谷川隆雄 ;

入野哲朗 ;

垣谷稔 ;

森田高示 .

中国专利 :CN114479459A ,2022-05-13

[7]

树脂组合物、层叠板及多层印刷线路板 [P].

谷川隆雄 ;

入野哲朗 ;

垣谷稔 ;

森田高示 .

日本专利 :CN114479459B ,2025-03-21

[8]

马来酰亚胺树脂组合物、预浸料、层叠板、树脂膜、多层印刷线路板及半导体封装体 [P].

笠原彩 ;

小竹智彦 ;

藤本大辅 .

中国专利 :CN113993951A ,2022-01-28

[9]

树脂组合物、预浸料、层叠板、树脂膜、印刷线路板及半导体封装体 [P].

中野裕太 ;

上野史贵 ;

松冈志织 ;

岩永抗太 ;

中村祥汰 ;

冢原智明 ;

日高圭芸 .

日本专利 :CN121152817A ,2025-12-16

[10]

树脂组合物、预浸料、层叠板、树脂膜、印刷线路板以及半导体封装体 [P].

山下刚 ;

小竹智彦 .

日本专利 :CN119137167A ,2024-12-13

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法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2020-08-04	授权	授权
2018-01-02	公开	公开
2018-03-30	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):C08L 71/12 申请日:20160428