一种地暖层结构

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专利类型
实用新型
申请号
CN201720780115.6
申请日
2017-06-30
公开(公告)号
CN207019150U
公开(公告)日
2018-02-16
发明(设计)人
韩巧莲 王亮 刘同涛
申请人
申请人地址
201411 上海市奉贤区奉城镇南奉公路1478号8幢3654室
IPC主分类号
F24D314
IPC分类号
F24D1900
代理机构
代理人
法律状态
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国省代码
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共 50 条
[1]
一种地暖结构 [P]. 
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一种地暖节能保温系统 [P]. 
刘丙强 .
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一种地暖结构 [P]. 
赵密升 .
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一种地暖结构 [P]. 
向孝群 .
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孔祥智 ;
李欣笑 ;
高恒 ;
徐博 .
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[10]
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