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一种契合度高的导套结构
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN201920184038.7
申请日：
2019-02-01
公开(公告)号：
CN209565528U
公开(公告)日：
2019-11-01
发明(设计)人：
陈金华
申请人：
申请人地址：
351100 福建省莆田市涵江区江口镇石西
IPC主分类号：
B23B4900
IPC分类号：
B23B4902
代理机构：
福州君诚知识产权代理有限公司 35211
代理人：
戴雨君
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2019-11-01 | 授权 | 授权 |