一种硬压接式IGBT模块

被引：0

申请号：

CN202011428689.X

申请日：

2020-12-09

公开(公告)号：

CN114613731A

公开(公告)日：

2022-06-10

发明(设计)人：

张文浩石廷昌常桂钦李寒李亮星董国忠

申请人：

申请人地址：

412001 湖南省株洲市石峰区田心高科园半导体三线办公大楼三楼309室

IPC主分类号：

H01L2300

IPC分类号：

H01L2304 H01L2507 H01L29739

代理机构：

北京风雅颂专利代理有限公司 11403

代理人：

刘文博

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-06-28	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 23/00 申请日:20201209
2022-06-10	公开	公开

共 50 条

[1]

一种压接式IGBT模块 [P].

王豹子 ;

牟哲仪 ;

王立 ;

谢龙飞 ;

姚晨阳 .

中国专利 :CN115642138A ,2023-01-24

[2]

一种压接式IGBT模块 [P].

王豹子 ;

牟哲仪 ;

王立 ;

谢龙飞 ;

姚晨阳 .

中国专利 :CN115642138B ,2025-08-22

[3]

一种压接式IGBT模块 [P].

陈俊 ;

李巍巍 ;

许树楷 ;

李继鲁 ;

窦泽春 ;

张文浩 ;

刘国友 ;

彭勇殿 .

中国专利 :CN206931600U ,2018-01-26

[4]

压接式IGBT模块 [P].

郝文煊 ;

陆俊尧 ;

张鹏 .

中国专利 :CN117766481A ,2024-03-26

[5]

压接式IGBT子模组及压接式IGBT模块 [P].

张文浩 ;

石廷昌 ;

常桂钦 ;

李寒 ;

李亮星 ;

董国忠 .

中国专利 :CN112687676A ,2021-04-20

[6]

一种压接式IGBT模块的制作方法及压接式IGBT模块 [P].

刘国友 ;

覃荣震 ;

黄建伟 .

中国专利 :CN102881589B ,2013-01-16

[7]

一种新型压接式IGBT模块 [P].

刘文广 ;

张朋 ;

李金元 ;

赵志斌 ;

崔翔 ;

唐新灵 .

中国专利 :CN105552037A ,2016-05-04

[8]

一种压接式IGBT模块叠层组件及压接式IGBT模块内部封装结构 [P].

王豹子 ;

黄小娟 ;

王昭 .

中国专利 :CN207398071U ,2018-05-22

[9]

一种压接式IGBT模块叠层组件及压接式IGBT模块内部封装结构 [P].

王豹子 ;

黄小娟 ;

王昭 .

中国专利 :CN107393884B ,2024-04-26

[10]

一种压接式IGBT模块叠层组件及压接式IGBT模块内部封装结构 [P].

王豹子 ;

黄小娟 ;

王昭 .

中国专利 :CN107393884A ,2017-11-24

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