晶圆几何参数的测量方法

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN202011569046.7
申请日
2020-12-25
公开(公告)号
CN112729158B
公开(公告)日
2021-04-30
发明(设计)人
曾安
申请人
申请人地址
210000 江苏省南京市江北新区研创园团结路99号孵鹰大厦1849室
IPC主分类号
G01B1124
IPC分类号
G01B1116 G01B1130 G01B1106
代理机构
北京布瑞知识产权代理有限公司 11505
代理人
秦卫中
法律状态
实质审查的生效
国省代码
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共 50 条
[1]
晶圆几何参数以及晶圆上掩膜层的厚度的测量方法 [P]. 
曾安 .
中国专利 :CN112864075B ,2024-10-01
[2]
晶圆几何参数以及晶圆上掩膜层的厚度的测量方法 [P]. 
曾安 .
中国专利 :CN112864075A ,2021-05-28
[3]
晶圆平整度的测量方法 [P]. 
曾安 .
中国专利 :CN112880597B ,2021-06-01
[4]
哈特曼测量装置及其测量方法和晶圆几何参数测量装置 [P]. 
陈建强 ;
曾安 ;
唐寿鸿 .
中国专利 :CN114543695A ,2022-05-27
[5]
竖井几何参数测量方法 [P]. 
彭映成 ;
李艳洁 ;
赵建伟 ;
鲁辉 ;
钱海 .
中国专利 :CN102364047A ,2012-02-29
[6]
空间圆几何参数的双目立体视觉测量方法 [P]. 
崔岸 ;
袁智 ;
刘业峰 .
中国专利 :CN101261115A ,2008-09-10
[7]
一种空间圆几何参数的视觉测量方法 [P]. 
周富强 ;
张广军 .
中国专利 :CN1259542C ,2005-01-19
[8]
一种空间圆姿态参数和几何参数的视觉测量方法 [P]. 
张广军 ;
赵征 ;
魏振忠 ;
王巍 ;
李庆波 .
中国专利 :CN101377405B ,2009-03-04
[9]
晶圆测量方法 [P]. 
不公告发明人 .
中国专利 :CN112201587A ,2021-01-08
[10]
晶圆厚度测量装置及晶圆厚度测量方法 [P]. 
田原和彦 ;
宇崎良 .
日本专利 :CN118176403A ,2024-06-11