印制电路板板边金属化槽孔的加工方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202011575502.9

申请日：

2020-12-28

公开(公告)号：

CN112888168A

公开(公告)日：

2021-06-01

发明(设计)人：

倪蕴之朱永乐杨存杰

申请人：

申请人地址：

215341 江苏省苏州市千灯镇千杨公路2号

IPC主分类号：

H05K300

IPC分类号：

代理机构：

苏州九方专利代理事务所(特殊普通合伙) 32398

代理人：

王储

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-06-01	公开	公开
2021-06-18	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H05K 3/00 申请日:20201228

共 50 条

[1]

金属化盲槽的加工方法及印制电路板 [P].

李静 ;

刘国汉 ;

关志锋 ;

邓文娇 .

中国专利 :CN114340168B ,2022-04-12

[2]

半金属化通孔的印制电路板 [P].

陈建 ;

郑琦 .

中国专利 :CN104023473A ,2014-09-03

[3]

印制电路板板边半金属化制作的钻孔装置 [P].

李小钢 ;

席大芳 ;

张华 ;

杨拾妹 .

中国专利 :CN207612471U ,2018-07-13

[4]

无金属化孔单面多层印制电路板 [P].

谢保忠 ;

吴松山 .

中国专利 :CN2051427U ,1990-01-17

[5]

一种印制电路板非金属化台阶槽加工工艺和印制电路板 [P].

李清华 ;

杨海军 ;

李波 ;

张仁军 ;

邓岚 .

中国专利 :CN113613415A ,2021-11-05

[6]

钻非金属化孔的方法和印制电路板 [P].

陈杰标 ;

何为 ;

王守绪 ;

陈苑明 ;

周国云 .

中国专利 :CN113194620A ,2021-07-30

[7]

印制电路板短槽孔的加工方法 [P].

倪蕴之 ;

朱永乐 .

中国专利 :CN105128087A ,2015-12-09

[8]

印制电路板的短槽孔加工方法 [P].

张学平 ;

刘喜科 ;

戴晖 .

中国专利 :CN105491797A ,2016-04-13

[9]

印制电路板的盲孔加工方法和印制电路板 [P].

谢占昊 ;

李鹏杰 ;

李智 .

中国专利 :CN120897368A ,2025-11-04

[10]

一种印制电路板盲孔的金属化方法 [P].

何为 ;

黄雨新 ;

胡友作 ;

陈苑明 ;

徐缓 ;

罗旭 ;

周华 ;

王科成 .

中国专利 :CN102821558A ,2012-12-12

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