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一种CPU投币机主板测试工装
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN202120260641.6
申请日
:
2021-01-29
公开(公告)号
:
CN214795097U
公开(公告)日
:
2021-11-19
发明(设计)人
:
刘联晓
王绿洲
宋闯
田晶
郭凯悦
辛誉龙
闫玉峰
申请人
:
申请人地址
:
450000 河南省郑州市航空港经济综合实验区苑陵路与新港大道交叉口向西50米路南
IPC主分类号
:
G01R3128
IPC分类号
:
G01R3152
G01R1900
G01R104
代理机构
:
郑州明华专利代理事务所(普通合伙) 41162
代理人
:
高丽华
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2021-11-19
授权
授权
共 50 条
[1]
耳机主板测试工装
[P].
王晓刚
论文数:
0
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0
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0
王晓刚
.
中国专利
:CN213094490U
,2021-04-30
[2]
一种手机主板生产测试工装
[P].
林献伟
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机构:
江苏顺海科技有限公司
江苏顺海科技有限公司
林献伟
;
李闯
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机构:
江苏顺海科技有限公司
江苏顺海科技有限公司
李闯
;
郑俊
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机构:
江苏顺海科技有限公司
江苏顺海科技有限公司
郑俊
;
缪晶晶
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机构:
江苏顺海科技有限公司
江苏顺海科技有限公司
缪晶晶
;
杨建辉
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机构:
江苏顺海科技有限公司
江苏顺海科技有限公司
杨建辉
.
中国专利
:CN221650432U
,2024-09-03
[3]
车载主机主板测试工装
[P].
纪登国
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机构:
苏州工业园区精泰达自动化有限公司
苏州工业园区精泰达自动化有限公司
纪登国
;
吉晓红
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机构:
苏州工业园区精泰达自动化有限公司
苏州工业园区精泰达自动化有限公司
吉晓红
;
张林孝
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机构:
苏州工业园区精泰达自动化有限公司
苏州工业园区精泰达自动化有限公司
张林孝
;
史保华
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机构:
苏州工业园区精泰达自动化有限公司
苏州工业园区精泰达自动化有限公司
史保华
;
曾平国
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机构:
苏州工业园区精泰达自动化有限公司
苏州工业园区精泰达自动化有限公司
曾平国
.
中国专利
:CN221686555U
,2024-09-10
[4]
主板测试工装
[P].
胡文俊
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胡文俊
;
廖宝星
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廖宝星
;
戴书麟
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戴书麟
;
刘风雷
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刘风雷
.
中国专利
:CN215067098U
,2021-12-07
[5]
一种主板测试工装
[P].
郑进洪
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机构:
华沃智能科技(广州)有限公司
华沃智能科技(广州)有限公司
郑进洪
.
中国专利
:CN222825636U
,2025-05-02
[6]
主板和测试工装
[P].
宋丽红
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宋丽红
;
熊岗
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熊岗
;
莫玎颜
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莫玎颜
;
卓飞
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卓飞
;
周春露
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周春露
;
刘继随
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刘继随
.
中国专利
:CN212845781U
,2021-03-30
[7]
CPU散热测试工装
[P].
陈伟
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机构:
南通麟耀科技有限公司
南通麟耀科技有限公司
陈伟
.
中国专利
:CN222887756U
,2025-05-20
[8]
一种后视镜主板测试工装
[P].
白云飞
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白云飞
;
苑红连
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苑红连
.
中国专利
:CN206002650U
,2017-03-08
[9]
一种PCBA主板测试工装
[P].
陈晓波
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机构:
青岛智动精工电子有限公司
青岛智动精工电子有限公司
陈晓波
;
李健
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机构:
青岛智动精工电子有限公司
青岛智动精工电子有限公司
李健
.
中国专利
:CN221707538U
,2024-09-13
[10]
一种机载计算机的主板测试工装
[P].
丁瑞翔
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丁瑞翔
;
华翀
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华翀
;
徐超亮
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徐超亮
;
雷波
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雷波
.
中国专利
:CN216434279U
,2022-05-03
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