共 50 条
[1]
[2]
[3]
[4]
[5]
[6]
[7]
[8]
[9]
[10]
晶圆及其制作方法、半导体器件
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN201910579219.4
申请日：
2019-06-28
公开(公告)号：
CN112151439A
公开(公告)日：
2020-12-29
发明(设计)人：
吴秉桓
申请人：
申请人地址：
230000 安徽省合肥市经济技术开发区翠微路6号海恒大厦630室
IPC主分类号：
H01L21764
IPC分类号：
H01L21768
代理机构：
北京律智知识产权代理有限公司 11438
代理人：
王辉;阚梓瑄
法律状态：
公开
国省代码：
引用
下载
收藏
法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2020-12-29 | 公开 | 公开 |
| 2021-01-15 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/764 申请日:20190628 |