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一种半导体芯片加工用夹持机构
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202020953792.5
申请日：
2020-05-30
公开(公告)号：
CN213163821U
公开(公告)日：
2021-05-11
发明(设计)人：
颜怀斌
申请人：
申请人地址：
404500 重庆市云阳县黄石镇中塆村
IPC主分类号：
B23K3704
IPC分类号：
B23K37047
B23K308
代理机构：
代理人：
法律状态：
专利申请权、专利权的转移
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2021-12-21 | 专利申请权、专利权的转移 | 专利权的转移 IPC(主分类):B23K 37/04 登记生效日:20211208 变更事项:专利权人 变更前权利人:颜怀斌 变更后权利人:北京泛德辰科技有限公司 变更事项:地址 变更前权利人:404500 重庆市云阳县黄石镇中塆村 变更后权利人:100088 北京市西城区新街口外大街8号10幢4-201室 |
| 2021-05-11 | 授权 | 授权 |