稠环化合物、混合物、组合物及有机电子器件

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202110010928.8

申请日：

2021-01-06

公开(公告)号：

CN113549086B

公开(公告)日：

2021-10-26

发明(设计)人：

温华文刘爱香宋晶尧

申请人：

申请人地址：

510663 广东省广州市高新技术产业开发区科学城科丰路31号华南新材料创新园G8栋602号

IPC主分类号：

C07D49504

IPC分类号：

C07D49304 H01L5150 H01L5154

代理机构：

华进联合专利商标代理有限公司 44224

代理人：

侯武娇

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-08-12	授权	授权
2021-11-12	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):C07D 495/04 申请日:20210106
2021-10-26	公开	公开

共 50 条

[1]

稠环化合物、高聚物、混合物、组合物以及有机电子器件 [P].

杨曦 ;

潘君友 .

中国专利 :CN109790177A ,2019-05-21

[2]

稠环化合物、高聚物、混合物、组合物以及有机电子器件 [P].

杨曦 ;

潘君友 .

中国专利 :CN109790088A ,2019-05-21

[3]

芳香胺化合物、混合物、组合物及有机电子器件 [P].

张晨 ;

何锐锋 ;

李灿楷 ;

宋晶尧 .

中国专利 :CN113896641A ,2022-01-07

[4]

芳香胺化合物、混合物、组合物及有机电子器件 [P].

谭甲辉 ;

胡洁 ;

董泽斌 .

中国专利 :CN113816862A ,2021-12-21

[5]

芳香胺化合物、混合物、组合物及有机电子器件 [P].

谭甲辉 ;

胡洁 .

中国专利 :CN113816861A ,2021-12-21

[6]

芳香胺化合物、混合物、组合物及有机电子器件 [P].

谭甲辉 ;

胡洁 .

中国专利 :CN113816861B ,2024-01-30

[7]

稠环化合物及其应用、混合物、有机电子器件 [P].

潘君友 ;

杨曦 .

中国专利 :CN109790456A ,2019-05-21

[8]

氘代稠环化合物、高聚物、混合物、组合物以及有机电子器件 [P].

潘君友 ;

杨曦 .

中国专利 :CN109790087B ,2019-05-21

[9]

有机化合物，包含其的混合物、组合物及有机电子器件 [P].

杨曦 ;

李冬云 .

中国专利 :CN113121387A ,2021-07-16

[10]

有机化合物、混合物、组合物及有机电子器件 [P].

张晨 ;

李涛 ;

何锐锋 ;

宋晶尧 .

中国专利 :CN114716437A ,2022-07-08

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