电子器件的外壳

被引:0
专利类型
外观设计
申请号
CN200730146294.X
申请日
2007-04-11
公开(公告)号
CN300855773D
公开(公告)日
2008-12-03
发明(设计)人
H·奥斯特贺茨 F·贝斯特
申请人
申请人地址
德国勃郎贝克
IPC主分类号
1303
IPC分类号
代理机构
北京天昊联合知识产权代理有限公司
代理人
顾红霞;张天舒
法律状态
专利权的终止
国省代码
引用
下载
收藏
共 50 条
[1]
电子器件的外壳 [P]. 
H·奥斯特贺茨 ;
F·贝斯特 .
中国专利 :CN300830358D ,2008-09-17
[2]
电子器件的外壳 [P]. 
安特耶·斯科弗兰克 ;
福尔克尔·门策尔 ;
雷娜·拉赫·乔希 ;
安克·贝克 .
中国专利 :CN302518416S ,2013-07-31
[3]
电子器件外壳 [P]. 
H·奥斯特贺茨 ;
F·贝斯特 .
中国专利 :CN300784718D ,2008-05-28
[4]
电子器件外壳 [P]. 
C.T.摩尔 ;
D.B.金 ;
R.E.格鲁布斯 ;
A.C.洛弗尔 .
中国专利 :CN303647460S ,2016-04-20
[5]
电子器件外壳 [P]. 
郑学军 .
中国专利 :CN2470956Y ,2002-01-09
[6]
电子器件的封装外壳 [P]. 
余咏梅 ;
周丽华 ;
刘家伟 ;
张南菊 .
中国专利 :CN201478289U ,2010-05-19
[7]
用于电子器件的外壳 [P]. 
G·特卡奇克 ;
M·亚当齐克 .
中国专利 :CN114325587A ,2022-04-12
[8]
用于电子器件的外壳 [P]. 
G·特卡奇克 ;
M·亚当齐克 .
:CN114325587B ,2024-12-13
[9]
用于电子器件的外壳 [P]. 
G·特卡奇克 ;
M·亚当齐克 .
中国专利 :CN216560973U ,2022-05-17
[10]
电子器件外壳安装 [P]. 
D·J·布莱恩斯 ;
B·利皮特 ;
M·B·哈普皮斯 ;
D·T·林奇 .
中国专利 :CN110226066B ,2019-09-10