晶片双面研磨机

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN200820041140.3

申请日：

2008-07-30

公开(公告)号：

CN201235498Y

公开(公告)日：

2009-05-13

发明(设计)人：

任先林宋秦川

申请人：

申请人地址：

213127江苏省常州市新北区春江镇德胜路121号

IPC主分类号：

B24B3704

IPC分类号：

H01L21304 B24B717

代理机构：

常州市维益专利事务所

代理人：

何学成

法律状态：

专利权的终止

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2013-09-18	专利权的终止	未缴年费专利权终止号牌文件类型代码:1605 号牌文件序号:101522923980 IPC(主分类):B24B 37/04 专利号:ZL2008200411403 申请日:20080730 授权公告日:20090513 终止日期:20120730
2009-05-13	授权	授权

共 50 条

[1]

晶片双面研磨机 [P].

朱宁 ;

刘增伟 ;

韩勇 .

中国专利 :CN205588134U ,2016-09-21

[2]

用于晶片研磨的双面研磨机 [P].

戚林 .

中国专利 :CN105328561A ,2016-02-17

[3]

恒压式晶片双面研磨机 [P].

谢尚平 ;

孙黎明 ;

刘兴波 .

中国专利 :CN216463907U ,2022-05-10

[4]

双面研磨机 [P].

李夏法 .

中国专利 :CN212859037U ,2021-04-02

[5]

双面研磨机 [P].

卢玉席 .

中国专利 :CN203077071U ,2013-07-24

[6]

双面研磨机 [P].

何岳峰 ;

余雷 ;

袁东海 .

中国专利 :CN214923224U ,2021-11-30

[7]

双面研磨机及研磨系统 [P].

袁斐 ;

耿振强 ;

徐敏 .

中国专利 :CN206869626U ,2018-01-12

[8]

双面研磨机 [P].

谢平 ;

黄春祺 ;

李强 ;

焦庆华 ;

范龙生 ;

吴秋生 ;

赵华 ;

芦小英 .

中国专利 :CN201970202U ,2011-09-14

[9]

双面研磨机 [P].

郡司拓 ;

贺贤汉 .

中国专利 :CN204353942U ,2015-05-27

[10]

晶圆双面研磨组件和双面研磨机 [P].

苗家旺 ;

吕芳栋 ;

罗鸿 ;

郝运达 .

中国专利 :CN222843821U ,2025-05-09

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