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高密度三维集成电容器
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN201180067151.3
申请日
:
2011-12-09
公开(公告)号
:
CN103348443B
公开(公告)日
:
2013-10-09
发明(设计)人
:
瓦格·奥甘赛安
贝勒卡西姆·哈巴
伊利亚斯·默罕默德
皮尤什·萨瓦利亚
申请人
:
申请人地址
:
美国加利福尼亚州圣荷西市奥卓公园路3025号
IPC主分类号
:
H01L2102
IPC分类号
:
H01L21768
H01L2348
H01L2364
代理机构
:
珠海智专专利商标代理有限公司 44262
代理人
:
段淑华;刘曾剑
法律状态
:
实质审查的生效
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2013-11-06
实质审查的生效
实质审查的生效 号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101536324535 IPC(主分类):H01L 21/02 专利申请号:2011800671513 申请日:20111209
2013-10-09
公开
公开
2017-03-22
授权
授权
共 50 条
[1]
高密度三维集成电容器
[P].
瓦格·奥甘赛安
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瓦格·奥甘赛安
;
贝勒卡西姆·哈巴
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贝勒卡西姆·哈巴
;
伊利亚斯·默罕默德
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伊利亚斯·默罕默德
;
皮尤什·萨瓦利亚
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皮尤什·萨瓦利亚
.
中国专利
:CN107045972B
,2017-08-15
[2]
高密度三维集成电容器
[P].
伊利亚斯.默罕默德
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伊利亚斯.默罕默德
;
贝勒卡西姆.哈巴
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贝勒卡西姆.哈巴
;
西普里安.乌宗
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西普里安.乌宗
;
皮尤什.萨瓦利亚
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皮尤什.萨瓦利亚
;
瓦格.奥甘赛安
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瓦格.奥甘赛安
.
中国专利
:CN103348442A
,2013-10-09
[3]
高密度电容器
[P].
林孟贤
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机构:
台湾积体电路制造股份有限公司
台湾积体电路制造股份有限公司
林孟贤
;
杨敦年
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机构:
台湾积体电路制造股份有限公司
台湾积体电路制造股份有限公司
杨敦年
;
刘人诚
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机构:
台湾积体电路制造股份有限公司
台湾积体电路制造股份有限公司
刘人诚
;
林杏芝
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机构:
台湾积体电路制造股份有限公司
台湾积体电路制造股份有限公司
林杏芝
;
刘克群
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机构:
台湾积体电路制造股份有限公司
台湾积体电路制造股份有限公司
刘克群
.
中国专利
:CN222826416U
,2025-05-02
[4]
高密度线性电容器
[P].
B·S·李
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B·S·李
;
S·S·巴扎加尼
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S·S·巴扎加尼
;
L·戴
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L·戴
.
中国专利
:CN105723535A
,2016-06-29
[5]
高密度硅基电容器
[P].
R·达塔
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机构:
高通股份有限公司
高通股份有限公司
R·达塔
;
金钟海
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高通股份有限公司
高通股份有限公司
金钟海
;
J-H·兰
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高通股份有限公司
高通股份有限公司
J-H·兰
.
美国专利
:CN117981501A
,2024-05-03
[6]
三维电容器
[P].
安范模
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安范模
;
朴胜浩
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朴胜浩
;
边圣铉
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边圣铉
.
中国专利
:CN107492446A
,2017-12-19
[7]
高密度电容器结构及方法
[P].
李偉健
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李偉健
;
裴成文
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裴成文
;
王平川
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王平川
.
中国专利
:CN106067461A
,2016-11-02
[8]
高密度堆叠电容器和方法
[P].
A·巴拉苏布拉曼尼亚
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格芯(美国)集成电路科技有限公司
格芯(美国)集成电路科技有限公司
A·巴拉苏布拉曼尼亚
;
张弛
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机构:
格芯(美国)集成电路科技有限公司
格芯(美国)集成电路科技有限公司
张弛
;
A·贝拉沃尔
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机构:
格芯(美国)集成电路科技有限公司
格芯(美国)集成电路科技有限公司
A·贝拉沃尔
;
S·赛义德
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机构:
格芯(美国)集成电路科技有限公司
格芯(美国)集成电路科技有限公司
S·赛义德
;
M·A·梅萨坎波斯
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机构:
格芯(美国)集成电路科技有限公司
格芯(美国)集成电路科技有限公司
M·A·梅萨坎波斯
.
美国专利
:CN121001389A
,2025-11-21
[9]
高密度堆叠电容器和方法
[P].
C·张
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机构:
格芯(美国)集成电路科技有限公司
格芯(美国)集成电路科技有限公司
C·张
;
A·R·辛加雷迪
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机构:
格芯(美国)集成电路科技有限公司
格芯(美国)集成电路科技有限公司
A·R·辛加雷迪
;
M·A·梅萨坎波斯
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机构:
格芯(美国)集成电路科技有限公司
格芯(美国)集成电路科技有限公司
M·A·梅萨坎波斯
;
A·巴拉苏布拉曼尼亚
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机构:
格芯(美国)集成电路科技有限公司
格芯(美国)集成电路科技有限公司
A·巴拉苏布拉曼尼亚
;
A·贝拉沃尔
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格芯(美国)集成电路科技有限公司
格芯(美国)集成电路科技有限公司
A·贝拉沃尔
;
S·赛伊德
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机构:
格芯(美国)集成电路科技有限公司
格芯(美国)集成电路科技有限公司
S·赛伊德
.
美国专利
:CN120882075A
,2025-10-31
[10]
三维集成高密度多芯片组件
[P].
杨成刚
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杨成刚
;
苏贵东
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苏贵东
.
中国专利
:CN202948920U
,2013-05-22
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