多芯片发光二极管

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201220176034.2

申请日：

2012-04-23

公开(公告)号：

CN202523708U

公开(公告)日：

2012-11-07

发明(设计)人：

孙平如陈潮深

申请人：

申请人地址：

518109 广东省深圳市宝安区大浪街道高峰社区创艺路65号厂房1-4层

IPC主分类号：

H01L25075

IPC分类号：

H01L3348 H01L3362

代理机构：

深圳鼎合诚知识产权代理有限公司 44281

代理人：

薛祥辉

法律状态：

专利权的终止

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-05-10	专利权的终止	专利权有效期届满 IPC(主分类):H01L 25/075 申请日:20120423 授权公告日:20121107
2016-08-17	专利申请权、专利权的转移	专利权的转移号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101737311079 IPC(主分类):H01L 25/075 专利号:ZL2012201760342 登记生效日:20160726 变更事项:专利权人变更前权利人:深圳市聚飞光电股份有限公司变更后权利人:芜湖聚飞光电科技有限公司变更事项:地址变更前权利人:518109 广东省深圳市宝安区大浪街道高峰社区创艺路65号厂房1-4层变更后权利人:241000 安徽省芜湖市芜湖经济技术开发区银湖北路37号新源大厦1008
2012-11-07	授权	授权

共 50 条

[1]

多芯片封装发光二极管 [P].

吴继德 .

中国专利 :CN200965882Y ,2007-10-24

[2]

多芯片发光二极管模块 [P].

J.C.W.梁 .

中国专利 :CN102272951B ,2011-12-07

[3]

发光二极管芯片、发光二极管 [P].

尹灵峰 ;

吴志浩 ;

高艳龙 ;

魏柏林 ;

王江波 .

中国专利 :CN209766464U ,2019-12-10

[4]

多芯片发光二极管封装装置 [P].

李志峰 .

中国专利 :CN2667670Y ,2004-12-29

[5]

多芯片封装结构发光二极管 [P].

方福波 ;

王垚浩 ;

李绪锋 ;

林达儒 .

中国专利 :CN2717026Y ,2005-08-10

[6]

多芯片发光二极管封装模块 [P].

黄佑元 ;

李婉薏 ;

刘进勇 .

中国专利 :CN201549508U ,2010-08-11

[7]

发光二极管芯片及发光二极管 [P].

黎鹏 .

中国专利 :CN216250777U ,2022-04-08

[8]

发光二极管元件 [P].

吴永富 ;

李志锋 .

中国专利 :CN1862842A ,2006-11-15

[9]

发光二极管 [P].

吴庆辉 ;

吴东璟 .

中国专利 :CN200983363Y ,2007-11-28

[10]

发光二极管芯片、发光二极管背板和发光二极管显示面板 [P].

李小丁 .

中国专利 :CN214956920U ,2021-11-30

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