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验钞器厚度部件用组装治具
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN201620379896.3
申请日
:
2016-04-28
公开(公告)号
:
CN205704008U
公开(公告)日
:
2016-11-23
发明(设计)人
:
宋永刚
申请人
:
申请人地址
:
518000 广东省深圳市南山区后海大道2388号怡化金融科技大厦26楼
IPC主分类号
:
B25B2714
IPC分类号
:
代理机构
:
深圳市深软鸿皓知识产权代理有限公司 44338
代理人
:
彭欣
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2016-11-23
授权
授权
共 50 条
[1]
验钞器厚度部件振动测试治具
[P].
汪贤胜
论文数:
0
引用数:
0
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0
汪贤胜
.
中国专利
:CN205719459U
,2016-11-23
[2]
断路器组装部件压入治具
[P].
范家伟
论文数:
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0
范家伟
;
张冬梅
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张冬梅
.
中国专利
:CN214505397U
,2021-10-26
[3]
机床用组装治具
[P].
曾水兵
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0
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0
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0
曾水兵
.
中国专利
:CN209879192U
,2019-12-31
[4]
准直器组装用治具模块
[P].
范卫星
论文数:
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0
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0
范卫星
.
中国专利
:CN211402825U
,2020-09-01
[5]
厚度检测治具
[P].
杨保勇
论文数:
0
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0
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0
杨保勇
.
中国专利
:CN202372106U
,2012-08-08
[6]
一种键盘部件组装治具
[P].
陈宗德
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机构:
群光电子(苏州)有限公司
群光电子(苏州)有限公司
陈宗德
;
胡勇
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机构:
群光电子(苏州)有限公司
群光电子(苏州)有限公司
胡勇
;
曹爱盛
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机构:
群光电子(苏州)有限公司
群光电子(苏州)有限公司
曹爱盛
.
中国专利
:CN223493105U
,2025-10-31
[7]
零部件组装治具
[P].
张世莹
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机构:
惠州市盈旺精密技术股份有限公司
惠州市盈旺精密技术股份有限公司
张世莹
;
王志平
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机构:
惠州市盈旺精密技术股份有限公司
惠州市盈旺精密技术股份有限公司
王志平
.
中国专利
:CN220944962U
,2024-05-14
[8]
组装治具
[P].
程硕
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程硕
;
王林
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王林
.
中国专利
:CN204430747U
,2015-07-01
[9]
组装治具
[P].
张强
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张强
;
陈式仁
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0
陈式仁
.
中国专利
:CN201402435Y
,2010-02-10
[10]
组装治具
[P].
楼勇涛
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楼勇涛
;
何炜
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何炜
.
中国专利
:CN207669229U
,2018-07-31
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