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金刚石基板的制造方法,金刚石基板以及金刚石自立基板
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN201710106146.8
申请日
:
2017-02-24
公开(公告)号
:
CN107130294B
公开(公告)日
:
2017-09-05
发明(设计)人
:
野口仁
白井省三
牧野俊晴
小仓政彦
加藤宙光
川岛宏幸
桑原大辅
山崎聪
竹内大辅
徳田规夫
猪熊孝夫
松本翼
申请人
:
申请人地址
:
日本东京都
IPC主分类号
:
C30B2904
IPC分类号
:
C30B2502
C30B2504
代理机构
:
北京泛华伟业知识产权代理有限公司 11280
代理人
:
王勇;王博
法律状态
:
实质审查的生效
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2019-02-19
实质审查的生效
实质审查的生效 IPC(主分类):C30B 29/04 申请日:20170224
2017-09-05
公开
公开
2021-05-28
授权
授权
共 50 条
[1]
金刚石基板及金刚石基板的制造方法
[P].
会田英雄
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会田英雄
;
小山浩司
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小山浩司
;
池尻宪次郎
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池尻宪次郎
;
金圣祐
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金圣祐
.
中国专利
:CN105705683B
,2016-06-22
[2]
金刚石基板及金刚石基板的制造方法
[P].
会田英雄
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会田英雄
;
小山浩司
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小山浩司
;
池尻宪次朗
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池尻宪次朗
;
金圣祐
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金圣祐
.
中国专利
:CN105579624B
,2016-05-11
[3]
金刚石基板和金刚石基板的制造方法
[P].
会田英雄
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会田英雄
;
小山浩司
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小山浩司
;
池尻宪次朗
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池尻宪次朗
;
金圣祐
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金圣祐
;
菊地祐贵
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菊地祐贵
.
中国专利
:CN107923066A
,2018-04-17
[4]
制造金刚石的方法、金刚石、金刚石复合基板、金刚石接合基板和工具
[P].
西林良树
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西林良树
;
辰巳夏生
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辰巳夏生
;
角谷均
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角谷均
;
仲前一男
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仲前一男
.
中国专利
:CN114655953A
,2022-06-24
[5]
制造金刚石的方法、金刚石、金刚石复合基板、金刚石接合基板和工具
[P].
西林良树
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西林良树
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辰巳夏生
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辰巳夏生
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角谷均
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角谷均
;
仲前一男
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仲前一男
.
中国专利
:CN106661758A
,2017-05-10
[6]
制造金刚石的方法、金刚石、金刚石复合基板、金刚石接合基板和工具
[P].
西林良树
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机构:
住友电气工业株式会社
住友电气工业株式会社
西林良树
;
辰巳夏生
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机构:
住友电气工业株式会社
住友电气工业株式会社
辰巳夏生
;
角谷均
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住友电气工业株式会社
住友电气工业株式会社
角谷均
;
仲前一男
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机构:
住友电气工业株式会社
住友电气工业株式会社
仲前一男
.
日本专利
:CN114655953B
,2024-07-23
[7]
金刚石基板制造方法
[P].
池野顺一
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池野顺一
;
山田洋平
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山田洋平
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铃木秀树
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铃木秀树
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松尾利香
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松尾利香
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野口仁
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野口仁
.
中国专利
:CN115555744A
,2023-01-03
[8]
金刚石基板制造方法
[P].
池野顺一
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池野顺一
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山田洋平
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山田洋平
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铃木秀树
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铃木秀树
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松尾利香
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松尾利香
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野口仁
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野口仁
.
中国专利
:CN115555743A
,2023-01-03
[9]
金刚石基板的制造方法
[P].
野口仁
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野口仁
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白井省三
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白井省三
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牧野俊晴
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牧野俊晴
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小仓政彦
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小仓政彦
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加藤宙光
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加藤宙光
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川岛宏幸
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川岛宏幸
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桑原大辅
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桑原大辅
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山崎聪
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山崎聪
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竹内大辅
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竹内大辅
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徳田规夫
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徳田规夫
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猪熊孝夫
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猪熊孝夫
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松本翼
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松本翼
.
中国专利
:CN107130293A
,2017-09-05
[10]
金刚石基板、金刚石负载及其制备方法
[P].
张晶
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机构:
先材(深圳)半导体科技有限公司
先材(深圳)半导体科技有限公司
张晶
;
王陶
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机构:
先材(深圳)半导体科技有限公司
先材(深圳)半导体科技有限公司
王陶
;
苏琴
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先材(深圳)半导体科技有限公司
先材(深圳)半导体科技有限公司
苏琴
;
罗显靖
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先材(深圳)半导体科技有限公司
先材(深圳)半导体科技有限公司
罗显靖
;
胡向阳
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机构:
先材(深圳)半导体科技有限公司
先材(深圳)半导体科技有限公司
胡向阳
;
肖雅南
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机构:
先材(深圳)半导体科技有限公司
先材(深圳)半导体科技有限公司
肖雅南
.
中国专利
:CN119542124A
,2025-02-28
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