一种钙硼硅系高热膨胀陶瓷基板材料及其制备方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201910707119.5

申请日：

2019-08-01

公开(公告)号：

CN110357597A

公开(公告)日：

2019-10-22

发明(设计)人：

李波王志勇张树人

申请人：

申请人地址：

611731 四川省成都市高新区（西区）西源大道2006号

IPC主分类号：

C04B3514

IPC分类号：

C04B35622 C04B35626 C04B35638

代理机构：

电子科技大学专利中心 51203

代理人：

甘茂

法律状态：

公开

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2019-10-22	公开	公开
2019-11-15	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):C04B 35/14 申请日:20190801
2022-12-02	发明专利申请公布后的驳回	发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):C04B 35/14 申请公布日:20191022

共 50 条

[1]

高强度高热膨胀陶瓷基板材料及其制备方法 [P].

李波 ;

边海勃 .

中国专利 :CN108610035A ,2018-10-02

[2]

一种高热膨胀钙硼硅基陶瓷封装材料及其制备方法 [P].

李波 ;

王志勇 ;

张树人 .

中国专利 :CN110342915A ,2019-10-18

[3]

一种高热膨胀高强度陶瓷封装材料及其制备方法 [P].

李波 ;

边海勃 .

中国专利 :CN108424132B ,2021-04-30

[4]

一种钙硼硅系LTCC陶瓷材料及其制备方法 [P].

曾一明 ;

林泽辉 ;

韩娇 ;

李明伟 ;

李梦虹 ;

何佳麒 ;

王刚 ;

周菊 ;

李宇彤 .

中国专利 :CN115466109A ,2022-12-13

[5]

一种高热膨胀系数陶瓷材料及其制备方法 [P].

李波 ;

方漪 .

中国专利 :CN106045323B ,2016-10-26

[6]

一种陶瓷基板材料及其制备方法 [P].

吴跃东 ;

孙成礼 ;

李军红 .

中国专利 :CN109336577B ,2019-02-15

[7]

一种微波器件陶瓷基板材料及其制备方法 [P].

唐斌 ;

周晓华 ;

钟朝位 ;

张树人 .

中国专利 :CN102503406A ,2012-06-20

[8]

一种高密度封装用钙铝硅基陶瓷材料及其制备方法 [P].

李波 ;

赵翔浔 ;

高陈熊 .

中国专利 :CN111732426A ,2020-10-02

[9]

高密度封装用高热膨胀系数陶瓷材料及其制备方法 [P].

李波 ;

李威 .

中国专利 :CN106904953A ,2017-06-30

[10]

一种收缩率可调控的玻璃-陶瓷体系陶瓷基板材料及其制备方法 [P].

韩娇 ;

曾一明 ;

李明伟 ;

姚志强 ;

林泽辉 ;

李梦虹 ;

何佳麒 ;

李仕祺 ;

周菊 ;

杨平 ;

杞文涵 .

中国专利 :CN115636664A ,2023-01-24

← 1 2 3 4 5 →