各向异性导电性片的制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201980007868.5

申请日：

2019-10-24

公开(公告)号：

CN112005451B

公开(公告)日：

2020-11-27

发明(设计)人：

森田稔

申请人：

申请人地址：

日本国东京都

IPC主分类号：

H01R4300

IPC分类号：

H01B124 H01B516 H01B1300 H01R1101

代理机构：

中科专利商标代理有限责任公司 11021

代理人：

朱丹

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2020-11-27	公开	公开
2020-12-15	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01R 43/00 申请日:20191024
2023-01-06	授权	授权

共 50 条

[1]

各向异性导电性糊 [P].

北村正 .

中国专利 :CN1213442C ,2001-08-29

[2]

各向异性导电性部件及其制造方法 [P].

堀田吉则 ;

当间隆司 ;

畠中优介 .

中国专利 :CN101276661A ,2008-10-01

[3]

各向异性导电性薄板的制造方法 [P].

五十岚久夫 .

中国专利 :CN1918756A ,2007-02-21

[4]

各向异性导电性部件的制造方法及各向异性导电性接合封装体的制造方法 [P].

小泽佑介 .

中国专利 :CN105431987A ,2016-03-23

[5]

各向异性导电性粘结膜 [P].

熊仓博之 ;

山本宪 .

中国专利 :CN1190801C ,2001-09-05

[6]

各向异性导电性膜 [P].

佐藤大祐 ;

阿久津恭志 ;

小高良介 ;

田中雄介 .

中国专利 :CN107112067B ,2017-08-29

[7]

各向异性导电性膜 [P].

佐藤大祐 ;

阿久津恭志 ;

小高良介 ;

田中雄介 .

中国专利 :CN110265174B ,2019-09-20

[8]

各向异性导电性粘接剂 [P].

长田诚之 ;

久保山俊史 ;

加藤诚 .

中国专利 :CN102656244A ,2012-09-05

[9]

各向异性导电片 [P].

李承雨 ;

李松揆 ;

金旼秀 ;

申银姬 .

中国专利 :CN111987548B ,2020-11-24

[10]

各向异性导电片及其制造方法 [P].

长谷川美树 .

中国专利 :CN1643736A ,2005-07-20

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