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一种电路板反转焊接夹具
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202020386883.5
申请日：
2020-03-24
公开(公告)号：
CN212217619U
公开(公告)日：
2020-12-25
发明(设计)人：
肖仕云
申请人：
申请人地址：
211100 江苏省南京市江宁区麒麟街道宝山路7号
IPC主分类号：
B23K37047
IPC分类号：
B23K10142
代理机构：
南京泰普专利代理事务所(普通合伙) 32360
代理人：
窦贤宇
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2020-12-25 | 授权 | 授权 |