基板加热装置和软钎焊装置

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN201410123722.6
申请日
2014-03-28
公开(公告)号
CN104070254B
公开(公告)日
2014-10-01
发明(设计)人
大清水和宪 桥本昇 向井直人
申请人
申请人地址
日本东京都
IPC主分类号
B23K108
IPC分类号
B23K100 B23K304 B23K308 H05K334
代理机构
北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277
代理人
刘新宇;张会华
法律状态
实质审查的生效
国省代码
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共 50 条
[1]
基板加热装置和软钎焊装置 [P]. 
大清水和宪 ;
桥本昇 ;
向井直人 .
中国专利 :CN104070258B ,2014-10-01
[2]
软钎焊装置和软钎焊方法 [P]. 
山口崇仁 ;
堂囿清志 .
中国专利 :CN101229601B ,2008-07-30
[3]
软钎焊装置 [P]. 
井上裕之 ;
太田代忠义 .
中国专利 :CN102211258A ,2011-10-12
[4]
软钎焊装置和真空软钎焊方法 [P]. 
桧山勉 ;
井上裕之 ;
木本俊辅 .
中国专利 :CN105408046A ,2016-03-16
[5]
软钎焊单元以及软钎焊方法 [P]. 
矢岛英男 .
中国专利 :CN104551294A ,2015-04-29
[6]
软钎焊方法及软钎焊装置 [P]. 
中塚哲也 ;
中村真人 .
中国专利 :CN101623786B ,2010-01-13
[7]
软钎焊装置 [P]. 
细川晃一郎 ;
桧山勉 .
中国专利 :CN110710338B ,2020-01-17
[8]
软钎焊装置 [P]. 
鸟羽秀明 .
中国专利 :CN1946269A ,2007-04-11
[9]
软钎焊装置 [P]. 
太田代忠义 ;
井上裕之 .
中国专利 :CN102211237B ,2011-10-12
[10]
软钎焊装置 [P]. 
杉原崇史 ;
田口宽 ;
桧山勉 .
中国专利 :CN110722238A ,2020-01-24