用于高压陶瓷电容器瓷介质芯片厚度分选与返修的生产线

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专利类型
发明
申请号
CN201610551048.0
申请日
2016-07-14
公开(公告)号
CN106002510A
公开(公告)日
2016-10-12
发明(设计)人
陆全明
申请人
申请人地址
215222 江苏省苏州市吴江市松陵镇交通北路93#
IPC主分类号
B24B706
IPC分类号
B24B722 B24B4900 B24B5100 B07C534 B07C536 B07C538
代理机构
南京正联知识产权代理有限公司 32243
代理人
顾伯兴
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
用于高压陶瓷电容器瓷介质芯片厚度分选与返修的生产线 [P]. 
陆全明 .
中国专利 :CN205834942U ,2016-12-28
[2]
用于高压陶瓷电容器瓷介质芯片厚度尺寸自动分选的装置 [P]. 
陆全明 .
中国专利 :CN205833648U ,2016-12-28
[3]
用于高压陶瓷电容器瓷介质芯片厚度尺寸自动分选的装置 [P]. 
陆全明 .
中国专利 :CN106000898A ,2016-10-12
[4]
一种高压陶瓷电容器瓷介质芯片厚度检测装置 [P]. 
钱云春 .
中国专利 :CN205879067U ,2017-01-11
[5]
一种高压陶瓷电容器瓷介质芯片厚度检测装置 [P]. 
钱云春 .
中国专利 :CN106017269A ,2016-10-12
[6]
能通用的高压陶瓷电容器瓷介质芯片厚度分选治具 [P]. 
陆全明 .
中国专利 :CN205845723U ,2016-12-28
[7]
高压陶瓷电容器瓷介质芯片厚度尺寸在线自动分选治具 [P]. 
陆全明 .
中国专利 :CN105964554A ,2016-09-28
[8]
高压陶瓷电容器瓷介质芯片厚度尺寸在线自动分选治具 [P]. 
陆全明 .
中国专利 :CN205833647U ,2016-12-28
[9]
一种能通用的高压陶瓷电容器瓷介质芯片厚度分选治具 [P]. 
陆全明 .
中国专利 :CN106057502A ,2016-10-26
[10]
一种高压陶瓷电容器瓷介质芯片厚度检测装置 [P]. 
钱云春 .
中国专利 :CN108317928A ,2018-07-24