半导体结构及其制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201611071009.7

申请日：

2016-11-29

公开(公告)号：

CN107039413A

公开(公告)日：

2017-08-11

发明(设计)人：

余振华吴集锡叶德强陈宪伟苏安治杨天中

申请人：

申请人地址：

中国台湾新竹

IPC主分类号：

H01L2516

IPC分类号：

H01L2331 H01L2198

代理机构：

北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409

代理人：

章社杲;李伟

法律状态：

发明专利申请公布后的视为撤回

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2019-07-05	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):H01L 25/16 申请公布日:20170811
2017-08-11	公开	公开

共 50 条

[1]

半导体结构及其制造方法 [P].

周振成 ;

张简旭珂 ;

吴政达 .

中国专利 :CN106067422B ,2016-11-02

[2]

半导体结构及其制造方法 [P].

李准东 ;

D·J·谢皮斯 ;

J·W·斯莱特 ;

任志斌 .

中国专利 :CN101414611A ,2009-04-22

[3]

半导体结构及其制造方法 [P].

郭建利 ;

陈坤贤 .

中国专利 :CN110943060B ,2020-03-31

[4]

半导体结构及其制造方法 [P].

赖二琨 .

中国专利 :CN106920799A ,2017-07-04

[5]

半导体结构及其制造方法 [P].

郑锡圭 ;

韩至刚 ;

张兢夫 ;

黄信杰 .

中国专利 :CN107818962A ,2018-03-20

[6]

半导体结构及其制造方法 [P].

黄子勋 ;

简毅豪 .

中国专利 :CN118591172A ,2024-09-03

[7]

半导体结构及其制造方法 [P].

胡志玮 ;

叶腾豪 .

中国专利 :CN103887259B ,2014-06-25

[8]

半导体结构及其制造方法 [P].

陈建宏 ;

刘胜杰 ;

陈禾秉 ;

吴文朗 ;

崔成章 .

中国专利 :CN104835780B ,2015-08-12

[9]

半导体结构及其制造方法 [P].

徐震球 ;

赖东明 ;

薛凯安 ;

黄铭德 .

中国专利 :CN102956560B ,2013-03-06

[10]

半导体结构及其制造方法 [P].

江国诚 ;

梁英强 ;

徐志安 .

中国专利 :CN108231876B ,2018-06-29

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