银合金粉末及其制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201680076654.X

申请日：

2016-12-26

公开(公告)号：

CN108430671B

公开(公告)日：

2018-08-21

发明(设计)人：

吉田昌弘道明良幸井上健一

申请人：

申请人地址：

日本东京

IPC主分类号：

B22F100

IPC分类号：

B22F908 H01B100 H01B500 H01B1300 C22C506 C22C1100 C22C1300 C22C2800

代理机构：

上海专利商标事务所有限公司 31100

代理人：

温剑;高宏伟

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2018-09-14	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):B22F 1/00 申请日:20161226
2021-01-19	授权	授权
2018-08-21	公开	公开

共 50 条

[1]

银钯合金粉末及其应用 [P].

森浩二 .

中国专利 :CN113597350A ,2021-11-02

[2]

银钯合金粉末及其应用 [P].

森浩二 .

日本专利 :CN113597350B ,2024-03-19

[3]

合金粉末的制造方法 [P].

今野阳介 ;

浦田显理 ;

久野雅人 .

中国专利 :CN115582548A ,2023-01-10

[4]

合金粉末制造装置 [P].

今野阳介 ;

久野雅人 ;

浦田显理 .

日本专利 :CN117597210A ,2024-02-23

[5]

电极用合金粉末及其制造方法 [P].

大山秀明 ;

仲辻恭子 ;

暖水庆孝 ;

折茂慎一 ;

中森裕子 ;

李海文 ;

池田一贵 .

中国专利 :CN101273483A ,2008-09-24

[6]

电极用合金粉末及其制造方法 [P].

冈田行广 ;

嘉山美穗 ;

辻庸一郎 .

中国专利 :CN1362751A ,2002-08-07

[7]

一种亚微米球形银/铜/银合金粉末及其制备方法 [P].

杨永生 ;

刘飞 ;

张新辉 .

中国专利 :CN120815987A ,2025-10-21

[8]

一种钼银合金粉末的制备方法 [P].

张全生 ;

闵凡奇 ;

程素贞 ;

李细方 ;

李硕 ;

王淼 ;

党国举 ;

王昭勍 ;

李海燕 .

中国专利 :CN104789993A ,2015-07-22

[9]

一种钨银合金粉末的制备方法 [P].

张全生 ;

闵凡奇 ;

雷天辉 ;

李细方 ;

李硕 ;

王淼 ;

党国举 ;

王昭勍 ;

李海燕 .

中国专利 :CN104789994A ,2015-07-22

[10]

合金粉末 [P].

陈美传 ;

藤枝正 ;

桑原孝介 .

中国专利 :CN115449689A ,2022-12-09

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