一种金刚线切割多晶硅片装置

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专利类型
实用新型
申请号
CN201820703083.4
申请日
2018-05-11
公开(公告)号
CN208164050U
公开(公告)日
2018-11-30
发明(设计)人
时松超 孙国平 张瑞芳
申请人
申请人地址
451100 河南省郑州市新郑市观音寺南场村
IPC主分类号
B28D704
IPC分类号
B28D504
代理机构
代理人
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
一种金刚线切割多晶硅片装置 [P]. 
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[2]
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[4]
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[5]
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[6]
一种金刚线切割多晶硅片制绒工艺 [P]. 
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姬俊杰 ;
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[7]
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[8]
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[10]
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