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一种减少空鼓或拉裂的瓷砖铺贴结构
被引：0
申请号：
CN202122967718.6
申请日：
2021-11-30
公开(公告)号：
CN216690247U
公开(公告)日：
2022-06-07
发明(设计)人：
王冠峰
魏福强
申请人：
申请人地址：
074000 河北省保定市高碑店市京广北大街183号
IPC主分类号：
E04F2118
IPC分类号：
代理机构：
石家庄冀科专利商标事务所有限公司 13108
代理人：
赵红强
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2022-06-07 | 授权 | 授权 |