陶瓷基LED的MCOB封装结构及工艺

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201410171832.X

申请日：

2014-04-28

公开(公告)号：

CN104143602A

公开(公告)日：

2014-11-12

发明(设计)人：

黄礼元童朝海

申请人：

申请人地址：

312363 浙江省绍兴市上虞市上浦工业区

IPC主分类号：

H01L3364

IPC分类号：

H01L3348 H01L3300

代理机构：

杭州杭诚专利事务所有限公司 33109

代理人：

尉伟敏

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2017-03-29	授权	授权
2014-12-10	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101590948034 IPC(主分类):H01L 33/64 专利申请号:201410171832X 申请日:20140428
2014-11-12	公开	公开
2016-08-03	著录事项变更	著录事项变更号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101736582838 IPC(主分类):H01L 33/64 专利申请号:201410171832X 变更事项:申请人变更前:上虞市宝之能照明电器有限公司变更后:绍兴宝之能照明电器有限公司变更事项:地址变更前:312363 浙江省绍兴市上虞市上浦工业区变更后:312375 浙江省绍兴市上虞区上浦工业区

共 50 条

[1]

一种陶瓷基LED的MCOB封装结构 [P].

黄礼元 ;

童朝海 .

中国专利 :CN203910863U ,2014-10-29

[2]

铝基LED的MCOB封装工艺 [P].

黄礼元 ;

童朝海 .

中国专利 :CN104134745B ,2014-11-05

[3]

一种铝基LED的MCOB封装结构 [P].

黄礼元 ;

童朝海 .

中国专利 :CN203910864U ,2014-10-29

[4]

MCOB LED封装结构 [P].

郑小平 ;

童玉珍 ;

刘南柳 .

中国专利 :CN104157637A ,2014-11-19

[5]

高效散热的MCOB封装结构 [P].

冯海涛 .

中国专利 :CN202549929U ,2012-11-21

[6]

弧形MCOB LED封装结构 [P].

郑小平 ;

童玉珍 ;

刘南柳 .

中国专利 :CN204189795U ,2015-03-04

[7]

一种多层陶瓷LED封装结构 [P].

孟军 ;

李静 ;

黄祖才 ;

林代英 ;

钟世林 .

中国专利 :CN120456709A ,2025-08-08

[8]

一种LED的MCOB封装结构 [P].

曹承朝 ;

刘德权 .

中国专利 :CN203300691U ,2013-11-20

[9]

LED封装结构及发光装置 [P].

柳艺伟 ;

吴奕备 ;

翁金福 ;

林纮洋 ;

陳彧 ;

李昇哲 ;

万喜红 .

中国专利 :CN222382054U ,2025-01-21

[10]

陶瓷LED光源封装结构 [P].

叶小天 ;

叶爱 .

中国专利 :CN204834677U ,2015-12-02

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