一种通信终端半实物仿真方法及仿真系统

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN201710210473.8
申请日
2017-03-31
公开(公告)号
CN107070710A
公开(公告)日
2017-08-18
发明(设计)人
刘和欣 谈树峰 于欢 李忠孝
申请人
申请人地址
100192 北京市海淀区知春路7号致真大厦5层
IPC主分类号
H04L1224
IPC分类号
代理机构
北京集佳知识产权代理有限公司 11227
代理人
王宝筠
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
半实物仿真系统及半实物仿真方法 [P]. 
罗喜霜 ;
齐海超 .
中国专利 :CN104730937A ,2015-06-24
[2]
一种半实物仿真方法及系统 [P]. 
李姗姗 ;
陈功 ;
敖厚军 ;
唐浩楠 ;
包富瑜 ;
杜文涛 ;
张俊傲 .
中国专利 :CN118192303B ,2024-08-13
[3]
一种半实物仿真方法及系统 [P]. 
李姗姗 ;
陈功 ;
敖厚军 ;
唐浩楠 ;
包富瑜 ;
杜文涛 ;
张俊傲 .
中国专利 :CN118192303A ,2024-06-14
[4]
一种轧机半实物仿真系统及仿真方法 [P]. 
刘丁 ;
杨喆 ;
马斌 ;
郑岗 .
中国专利 :CN103447308A ,2013-12-18
[5]
一种半实物制导仿真方法及仿真系统 [P]. 
罗喜霜 ;
谢竹峰 ;
郑亮 .
中国专利 :CN106681170B ,2017-05-17
[6]
半实物仿真系统 [P]. 
冉启林 .
中国专利 :CN108008644A ,2018-05-08
[7]
一种半实物仿真系统及其通信方法 [P]. 
李忠孝 ;
刘和欣 ;
于欢 ;
谈树峰 .
中国专利 :CN105634902A ,2016-06-01
[8]
一种半实物仿真方法及系统 [P]. 
刘柏廷 ;
杨召伟 ;
张宇 ;
王晓雷 ;
杨帆 .
中国专利 :CN111413888A ,2020-07-14
[9]
一种半实物仿真系统及方法 [P]. 
李响 ;
宋汪洋 ;
张帅 ;
张宇 ;
杨召伟 .
中国专利 :CN119739050A ,2025-04-01
[10]
一种半实物仿真方法及系统 [P]. 
李响 ;
王晓雷 ;
宋汪洋 ;
侯凌霄 .
中国专利 :CN111459049A ,2020-07-28