深孔加工方法

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN201910119194.X
申请日
2019-02-18
公开(公告)号
CN109807365A
公开(公告)日
2019-05-28
发明(设计)人
李杰 袁建强 孟庆峰 耿庄庄
申请人
申请人地址
300000 天津市滨海新区天津经济技术开发区第十三大街46号
IPC主分类号
B23B4102
IPC分类号
代理机构
天津创智天诚知识产权代理事务所(普通合伙) 12214
代理人
周庆路
法律状态
发明专利申请公布后的驳回
国省代码
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共 50 条
[1]
热压板深孔加工工艺结构 [P]. 
龚正刚 .
中国专利 :CN208374275U ,2019-01-15
[2]
巨型深孔加工工艺 [P]. 
刘巽强 ;
黄志祥 ;
李友发 .
中国专利 :CN1663719A ,2005-09-07
[3]
钛合金超长深孔加工工艺方法 [P]. 
常维宁 .
中国专利 :CN105750589A ,2016-07-13
[4]
一种深孔加工工艺 [P]. 
刘为顺 ;
周祥 ;
高长友 .
中国专利 :CN119136417B ,2025-10-10
[5]
一种深孔加工工艺 [P]. 
高新荣 ;
秦玉京 ;
屈婵婵 ;
赵晓辉 ;
史仁贵 ;
杜凤来 .
中国专利 :CN102744561B ,2012-10-24
[6]
一种深孔加工工艺 [P]. 
刘为顺 ;
周祥 ;
高长友 .
中国专利 :CN119136417A ,2024-12-13
[7]
电机转子轴深孔加工工艺 [P]. 
杨振 ;
陈迪 ;
赖俊良 ;
柴文虎 ;
张韵曾 ;
杨立峰 .
中国专利 :CN103624500B ,2014-03-12
[8]
深孔加工方法及制备得到的注浆块 [P]. 
李桐 ;
刘继平 ;
盛宝安 ;
童彪 ;
王承海 ;
周超 ;
王宇 ;
宋黎 ;
王媛 ;
陈彦林 ;
刘洋 ;
李春波 ;
张文凯 ;
高汉凯 .
中国专利 :CN103192230B ,2013-07-10
[9]
基于半导体封装的深孔加工工艺方法 [P]. 
张光耀 ;
谭小春 .
中国专利 :CN114361045A ,2022-04-15
[10]
一种深孔加工工艺装备 [P]. 
董文 ;
马伏海 .
中国专利 :CN215315882U ,2021-12-28