半导体测试装置

被引:0
专利类型
实用新型
申请号
CN201921079896.1
申请日
2019-07-11
公开(公告)号
CN210954240U
公开(公告)日
2020-07-07
发明(设计)人
陈文祺
申请人
申请人地址
中国台湾新竹县宝山乡竹安一路26巷2号
IPC主分类号
G01R3128
IPC分类号
G01R3126 G01R104
代理机构
北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006
代理人
张燕华;王馨仪
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
半导体测试装置 [P]. 
何欢欢 ;
王波 ;
朱凯 ;
祝晓钊 ;
冯敏强 ;
廖良生 .
中国专利 :CN212301756U ,2021-01-05
[2]
半导体测试装置 [P]. 
胡耿涛 ;
林生财 ;
雷迪 .
中国专利 :CN221216148U ,2024-06-25
[3]
半导体测试装置 [P]. 
罗贤旭 ;
顾丽丽 ;
朱小刚 .
中国专利 :CN223711767U ,2025-12-23
[4]
半导体测试装置 [P]. 
王双 ;
王毅 .
中国专利 :CN209707644U ,2019-11-29
[5]
半导体测试装置 [P]. 
刁卫斌 ;
王毅 .
中国专利 :CN221434034U ,2024-07-30
[6]
半导体元件测试装置 [P]. 
许振荣 ;
曾昭晟 .
中国专利 :CN102903650B ,2013-01-30
[7]
半导体元件测试装置 [P]. 
邱显羣 ;
钱淼 ;
王韦勋 .
中国专利 :CN220751793U ,2024-04-09
[8]
半导体组件测试装置 [P]. 
陈南良 .
中国专利 :CN206619581U ,2017-11-07
[9]
半导体功能测试装置 [P]. 
辛军启 .
中国专利 :CN205670185U ,2016-11-02
[10]
半导体器件测试装置 [P]. 
吴胜 ;
王锋 ;
徐祁华 .
中国专利 :CN217766707U ,2022-11-08