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一种基于金属片的芯片与载芯板焊接装置
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202020246213.3
申请日：
2020-03-03
公开(公告)号：
CN211889673U
公开(公告)日：
2020-11-10
发明(设计)人：
黄伟瑜
申请人：
申请人地址：
上海市崇明区向化镇陈彷公路4925号（上海永冠经济开发区）
IPC主分类号：
B23K37047
IPC分类号：
B23K3702
B23K3700
B23K10136
代理机构：
代理人：
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2020-11-10 | 授权 | 授权 |