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BGA封装线路板
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202121989867.6
申请日：
2021-08-23
公开(公告)号：
CN215529422U
公开(公告)日：
2022-01-14
发明(设计)人：
何宜锋
石恒荣
苏宁
申请人：
申请人地址：
100000 北京市海淀区成府路中关村智造大街B栋三层
IPC主分类号：
H05K111
IPC分类号：
代理机构：
北京力量专利代理事务所(特殊普通合伙) 11504
代理人：
郭大为
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2022-01-14 | 授权 | 授权 |