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连接结构、地板块组件及地板
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN201620471374.6
申请日
:
2016-05-23
公开(公告)号
:
CN205637471U
公开(公告)日
:
2016-10-12
发明(设计)人
:
钟双桥
申请人
:
申请人地址
:
425000 湖南省永州市祁阳县黎家坪镇喉水陂村十组
IPC主分类号
:
E04F1502
IPC分类号
:
代理机构
:
北京超凡志成知识产权代理事务所(普通合伙) 11371
代理人
:
毕强
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2016-10-12
授权
授权
2020-05-08
专利权的终止
未缴年费专利权终止 IPC(主分类):E04F 15/02 申请日:20160523 授权公告日:20161012 终止日期:20190523
共 50 条
[1]
连接结构、地板块组件及地板
[P].
钟双桥
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
钟双桥
.
中国专利
:CN105839888A
,2016-08-10
[2]
地板块连接装置及其连接而成的地板块组件
[P].
杨建忠
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
杨建忠
.
中国专利
:CN201507094U
,2010-06-16
[3]
地板块及地板
[P].
沙伟祥
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
沙伟祥
.
中国专利
:CN201474242U
,2010-05-19
[4]
实木拼花地板的地板块及其连接组件及该实木拼花地板
[P].
朱江
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
朱江
.
中国专利
:CN202850450U
,2013-04-03
[5]
一种地板块连接结构及采用该结构的地板块
[P].
张士元
论文数:
0
引用数:
0
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0
张士元
;
张方文
论文数:
0
引用数:
0
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0
张方文
;
李银凤
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
李银凤
.
中国专利
:CN201424786Y
,2010-03-17
[6]
地板连接结构及地板
[P].
周军平
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
周军平
.
中国专利
:CN205116639U
,2016-03-30
[7]
地板块和该地板块的拼装结构
[P].
周国祥
论文数:
0
引用数:
0
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0
周国祥
.
中国专利
:CN202157507U
,2012-03-07
[8]
地板块及利用该地板块铺设而成的地板
[P].
宋锦程
论文数:
0
引用数:
0
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0
宋锦程
;
王志明
论文数:
0
引用数:
0
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王志明
;
黄太仁
论文数:
0
引用数:
0
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0
黄太仁
.
中国专利
:CN201794251U
,2011-04-13
[9]
电热地板块及地板
[P].
雷响
论文数:
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0
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雷响
;
张俊厚
论文数:
0
引用数:
0
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0
张俊厚
.
中国专利
:CN203010739U
,2013-06-19
[10]
智能地板及智能地板块
[P].
张茗胤
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
张茗胤
.
中国专利
:CN206205375U
,2017-05-31
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