一种玉米深松分层施肥装置

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201721099839.0

申请日：

2017-08-30

公开(公告)号：

CN207135510U

公开(公告)日：

2018-03-27

发明(设计)人：

刘开昌李升东李宗新王旭清司纪升

申请人：

申请人地址：

250000 山东省济南市历城区工业北路202号

IPC主分类号：

A01C1502

IPC分类号：

A01C506

代理机构：

济南舜昊专利代理事务所(特殊普通合伙) 37249

代理人：

宋玉霞

法律状态：

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国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2018-03-27	授权	授权

共 50 条

[1]

深松分层施肥装置 [P].

尹宝重 ;

甄文超 ;

李向岭 ;

辛秀竹 ;

刘雪静 ;

耿丽微 .

中国专利 :CN215011441U ,2021-12-07

[2]

一种深松分层施肥装置 [P].

高占文 ;

张旭 ;

刘刚 ;

聂影 ;

王帅 ;

李泽锋 .

中国专利 :CN206835576U ,2018-01-05

[3]

一种玉米免耕深松分层施肥精播机 [P].

刘京宝 ;

乔江方 ;

朱卫红 ;

代书桃 ;

谷利敏 ;

张美微 ;

黄璐 ;

郭国俊 ;

王俊哲 .

中国专利 :CN205670960U ,2016-11-09

[4]

一种玉米分层施肥机 [P].

解占军 ;

王秀娟 ;

邹晓锦 ;

叶鑫 ;

柳赟博 .

中国专利 :CN217064552U ,2022-07-29

[5]

深松分层施肥玉米精播机 [P].

马根众 ;

魏作见 ;

陈增彪 ;

康维嘉 .

中国专利 :CN205793999U ,2016-12-14

[6]

一种玉米施肥装置 [P].

唐亚平 ;

吴景权 .

中国专利 :CN223247058U ,2025-08-22

[7]

一种深松定比分层施肥装置 [P].

尹宝重 ;

左郑 ;

赵建国 ;

刘宸 ;

齐浩凯 ;

马志凯 ;

赵晓顺 ;

李建昌 ;

郝建军 .

中国专利 :CN216491862U ,2022-05-13

[8]

串行分层深松施肥机 [P].

朱继平 ;

陈小兵 ;

袁栋 ;

丁艳 ;

彭卓敏 ;

夏敏 ;

姚克恒 ;

陈伟 .

中国专利 :CN204681818U ,2015-10-07

[9]

玉米免耕深松施肥精播机用深松分层施肥铲 [P].

沈中山 ;

胡金星 ;

李庆贵 ;

史华 ;

张立伟 ;

李宝生 ;

刘书芳 .

中国专利 :CN202697191U ,2013-01-30

[10]

分层施肥深松机 [P].

陈伟 ;

夏敏 ;

朱继平 .

中国专利 :CN210928531U ,2020-07-07

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