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硅片归正机构及硅片归正系统
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN201821037968.1
申请日：
2018-07-03
公开(公告)号：
CN208385381U
公开(公告)日：
2019-01-15
发明(设计)人：
潘加永
戴秋喜
申请人：
申请人地址：
215000 江苏省苏州市高新区建林路666号出口加工区配套工业园35号标准厂房一楼
IPC主分类号：
H01L2168
IPC分类号：
H01L21677
代理机构：
代理人：
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2019-01-15 | 授权 | 授权 |