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芯片铝挤散热器
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN201921462641.3
申请日：
2019-09-04
公开(公告)号：
CN210537221U
公开(公告)日：
2020-05-15
发明(设计)人：
袁海英
申请人：
申请人地址：
518000 广东省深圳市龙华区大浪街道浪口社区华霆路387号39栋103
IPC主分类号：
H05K720
IPC分类号：
代理机构：
深圳茂达智联知识产权代理事务所(普通合伙) 44394
代理人：
徐文军
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2020-05-15 | 授权 | 授权 |