一种LED硅胶制造工艺

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN202010976175.1
申请日
2020-09-16
公开(公告)号
CN112038469A
公开(公告)日
2020-12-04
发明(设计)人
钱丽君
申请人
申请人地址
438200 湖北省黄冈市浠水县清泉镇钱家河村二组3号
IPC主分类号
H01L3354
IPC分类号
代理机构
代理人
法律状态
公开
国省代码
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共 50 条
[1]
LED硅胶模组制造工艺 [P]. 
钱丽君 .
中国专利 :CN112959600A ,2021-06-15
[2]
导热硅胶垫及其制造工艺 [P]. 
廖烈华 .
中国专利 :CN110358308A ,2019-10-22
[3]
一种LED硅胶漫反射透镜生产工艺 [P]. 
钱丽君 .
中国专利 :CN112873923A ,2021-06-01
[4]
一种COB电路板的制造工艺 [P]. 
潘康超 .
中国专利 :CN113597126A ,2021-11-02
[5]
一种发泡硅胶产品的制造工艺 [P]. 
孙兴普 .
中国专利 :CN109676850A ,2019-04-26
[6]
一种接地棒制造工艺 [P]. 
黄会忠 .
中国专利 :CN102554557A ,2012-07-11
[7]
一种油缸的制造工艺 [P]. 
夏泽民 ;
周涛 ;
潘逸明 ;
缪勤竹 .
中国专利 :CN110480257B ,2019-11-22
[8]
一种高速混合光柔性电缆的制造工艺 [P]. 
马国良 ;
袁亚兴 .
中国专利 :CN119400515A ,2025-02-07
[9]
一种高速混合光柔性电缆的制造工艺 [P]. 
马国良 ;
袁亚兴 .
中国专利 :CN119400515B ,2025-06-17
[10]
一种导电硅胶制造工艺 [P]. 
陈凯 .
中国专利 :CN115020032A ,2022-09-06