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LED模组线路板分板工装
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202023134986.1
申请日：
2020-12-23
公开(公告)号：
CN214136276U
公开(公告)日：
2021-09-07
发明(设计)人：
刘国学
刘威
王波
于群
申请人：
申请人地址：
213000 江苏省常州市新北区春江镇桃花港路1-1号
IPC主分类号：
B26D702
IPC分类号：
代理机构：
上海精晟知识产权代理有限公司 31253
代理人：
周琼
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2021-09-07 | 授权 | 授权 |