共 50 条
[1]
[2]
[3]
[4]
[5]
[6]
[7]
[8]
[9]
[10]
鞋后跟贴
被引：0
专利类型：
外观设计
申请号：
CN202130299636.1
申请日：
2021-05-19
公开(公告)号：
CN306805747S
公开(公告)日：
2021-09-07
发明(设计)人：
杜伟
申请人：
申请人地址：
266000 山东省青岛市李沧区金水路755号
IPC主分类号：
0204
IPC分类号：
代理机构：
苏州和氏璧知识产权代理事务所(普通合伙) 32390
代理人：
李晓星
法律状态：
授权
国省代码：
引用
下载
收藏
法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2021-09-07 | 授权 | 授权 |