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印刷电路板的焊接方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN87101625.7
申请日：
1987-02-26
公开(公告)号：
CN87101625A
公开(公告)日：
1987-09-09
发明(设计)人：
立冈修次
关山博史
石毛完治
申请人：
申请人地址：
日本东京
IPC主分类号：
H05K334
IPC分类号：
代理机构：
中国专利代理有限公司
代理人：
肖京春;肖掬昌
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 1987-09-09 | 公开 | 公开 |
| 1996-04-10 | 专利权的终止未缴年费专利权终止 | 专利权的终止未缴年费专利权终止 |
| 1988-09-21 | 审定 | 审定 |
| 1989-06-21 | 授权 | 授权 |