电子装置用基板及其制造方法以及电子装置制造方法

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN200610064802.4
申请日
2006-03-14
公开(公告)号
CN100481403C
公开(公告)日
2006-09-20
发明(设计)人
珍田聪 宫本宣明 平泽宏希 内田建治 御田护
申请人
申请人地址
日本东京都
IPC主分类号
H01L2312
IPC分类号
H01L23488 H01L2148 H01L2160
代理机构
北京银龙知识产权代理有限公司
代理人
葛松生
法律状态
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
国省代码
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共 50 条
[1]
电子装置、基板的制造方法以及电子装置的制造方法 [P]. 
永野洋二 .
中国专利 :CN102185580A ,2011-09-14
[2]
电子基板以及电子基板的制造方法 [P]. 
小见山博秀 ;
刘景林 ;
朱昀 .
中国专利 :CN112770478A ,2021-05-07
[3]
电子基板以及电子基板的制造方法 [P]. 
小见山博秀 ;
刘景林 ;
朱昀 .
:CN112770478B ,2024-08-27
[4]
电子装置以及电子装置的制造方法 [P]. 
富士和则 .
中国专利 :CN113632215A ,2021-11-09
[5]
电子装置以及制造电子装置的方法 [P]. 
李旺古 ;
安均 ;
莫因苏 .
:CN121149018A ,2025-12-16
[6]
电子装置以及电子装置的制造方法 [P]. 
富士和则 .
日本专利 :CN118610182A ,2024-09-06
[7]
电子装置、以及电子装置的制造方法 [P]. 
坂本宙树 .
中国专利 :CN107535051B ,2018-01-02
[8]
电子装置以及制造电子装置的方法 [P]. 
马里奥·朔贝尔 ;
约翰尼斯·施塔尔 .
中国专利 :CN114447591A ,2022-05-06
[9]
电子装置以及电子装置的制造方法 [P]. 
菊池知直 .
中国专利 :CN114072905A ,2022-02-18
[10]
电子装置以及制造电子装置的方法 [P]. 
马里奥·朔贝尔 ;
约翰尼斯·施塔尔 .
:CN114447591B ,2024-11-05