一种无重铸层微小孔的激光-电解复合加工装置及方法

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN201410219245.3
申请日
2014-05-22
公开(公告)号
CN104014880A
公开(公告)日
2014-09-03
发明(设计)人
王恪典 高伟芳 段文强 梅雪松 凡正杰
申请人
申请人地址
710049 陕西省西安市咸宁西路28号
IPC主分类号
B23H500
IPC分类号
B23H914
代理机构
西安通大专利代理有限责任公司 61200
代理人
陆万寿
法律状态
公开
国省代码
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共 50 条
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