半导体封装件以及半导体装置

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201410412630.X

申请日：

2014-08-20

公开(公告)号：

CN104465558A

公开(公告)日：

2015-03-25

发明(设计)人：

里见明洋

申请人：

申请人地址：

日本东京

IPC主分类号：

H01L2340

IPC分类号：

H01L2313

代理机构：

北京鸿元知识产权代理有限公司 11327

代理人：

姜虎;陈英俊

法律状态：

发明专利申请公布后的视为撤回

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2017-10-31	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):H01L 23/40 申请公布日:20150325
2015-04-22	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101607370234 IPC(主分类):H01L 23/40 专利申请号:201410412630X 申请日:20140820
2015-03-25	公开	公开

共 50 条

[1]

半导体封装件、半导体装置、半导体封装件搭载设备、以及半导体装置搭载设备 [P].

近藤将夫 ;

佐佐木健次 ;

小屋茂树 .

中国专利 :CN114078792A ,2022-02-22

[2]

半导体封装件以及半导体装置 [P].

长田伦一 ;

木津正二郎 ;

富田慎也 .

中国专利 :CN110036470A ,2019-07-19

[3]

半导体装置以及半导体封装 [P].

大泽敬一朗 .

中国专利 :CN113410198A ,2021-09-17

[4]

半导体装置以及半导体封装 [P].

大泽敬一朗 .

日本专利 :CN113410198B ,2025-01-24

[5]

半导体装置、通信设备以及半导体封装件 [P].

须永义则 ;

山嵜欣哉 ;

米泽英德 ;

石神良明 .

中国专利 :CN103681617A ,2014-03-26

[6]

半导体封装件、半导体装置以及半导体装置的制造方法 [P].

岛藤贵行 .

中国专利 :CN108987353A ,2018-12-11

[7]

半导体封装件和半导体装置 [P].

李应彰 ;

姜熙烨 ;

梁海净 ;

吴泳录 ;

李基泽 ;

李奉载 .

中国专利 :CN112103257A ,2020-12-18

[8]

半导体封装件及半导体装置 [P].

大坂修一 ;

藤本仁士 ;

广濑哲也 ;

筱永直之 .

中国专利 :CN100485914C ,2007-02-07

[9]

半导体封装件及半导体装置 [P].

高桥正树 ;

藤田广明 ;

岛冈伸治 ;

乃万裕一 .

日本专利 :CN118414698A ,2024-07-30

[10]

半导体装置和半导体封装件 [P].

尹俊浩 ;

权俊润 ;

南泰德 ;

朴海珉 .

韩国专利 :CN120637362A ,2025-09-12

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