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电子元件上料机构
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN201521142539.7
申请日
:
2015-12-31
公开(公告)号
:
CN205346077U
公开(公告)日
:
2016-06-29
发明(设计)人
:
黄文祥
黄天碧
吴三友
翁春雨
温小金
骆辉
申请人
:
申请人地址
:
523000 广东省东莞市南城区黄金路1号东莞天安数码城B1栋1314
IPC主分类号
:
B65G2702
IPC分类号
:
B65G4791
代理机构
:
北京众合诚成知识产权代理有限公司 11246
代理人
:
连平
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2016-06-29
授权
授权
共 50 条
[1]
电子元件上料机构
[P].
付文涛
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付文涛
;
杨汇垣
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杨汇垣
;
崔伟明
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崔伟明
.
中国专利
:CN207524585U
,2018-06-22
[2]
电子元件剪线机构
[P].
黄文祥
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黄文祥
;
黄天碧
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黄天碧
;
吴三友
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吴三友
;
翁春雨
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翁春雨
;
温小金
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温小金
;
骆辉
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骆辉
.
中国专利
:CN205324571U
,2016-06-22
[3]
电子元件切线机构
[P].
黄文祥
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黄文祥
;
黄天碧
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黄天碧
;
吴三友
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吴三友
;
翁春雨
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翁春雨
;
温小金
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温小金
;
骆辉
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骆辉
.
中国专利
:CN205324570U
,2016-06-22
[4]
电子元件绕线机构
[P].
黄文祥
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黄文祥
;
黄天碧
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黄天碧
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吴三友
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吴三友
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翁春雨
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翁春雨
;
温小金
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温小金
;
骆辉
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骆辉
.
中国专利
:CN205324577U
,2016-06-22
[5]
上料机构及电子元件封装设备
[P].
叶田
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机构:
苏州天致精工科技有限公司
苏州天致精工科技有限公司
叶田
;
李勇
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机构:
苏州天致精工科技有限公司
苏州天致精工科技有限公司
李勇
.
中国专利
:CN222906008U
,2025-05-27
[6]
一种电子元件上料带封装机构
[P].
唐新君
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唐新君
;
卓维煌
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卓维煌
;
唐升平
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唐升平
;
高威
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高威
;
张鑫
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张鑫
;
胡松华
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胡松华
.
中国专利
:CN215852072U
,2022-02-18
[7]
电子元件点胶机构
[P].
黄文祥
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黄文祥
;
黄天碧
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黄天碧
;
吴三友
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吴三友
;
翁春雨
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翁春雨
;
温小金
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温小金
;
骆辉
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骆辉
.
中国专利
:CN205341180U
,2016-06-29
[8]
新型电子元件贴片上料架
[P].
陈德敏
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陈德敏
.
中国专利
:CN207560491U
,2018-06-29
[9]
一种电子元件成型上料装置
[P].
陈庆波
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机构:
宜宾尚显电子材料有限公司
宜宾尚显电子材料有限公司
陈庆波
.
中国专利
:CN222523597U
,2025-02-25
[10]
电子元件移料机构
[P].
李子玮
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机构:
鸿劲精密股份有限公司
鸿劲精密股份有限公司
李子玮
.
中国专利
:CN118529485A
,2024-08-23
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