元器件模块

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN201810026451.0
申请日
2018-01-11
公开(公告)号
CN108307584B
公开(公告)日
2018-07-20
发明(设计)人
山浦正志
申请人
申请人地址
日本京都府
IPC主分类号
H05K118
IPC分类号
H01L2349 H01L2160
代理机构
上海专利商标事务所有限公司 31100
代理人
韩俊
法律状态
实质审查的生效
国省代码
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共 50 条
[1]
元器件模块 [P]. 
山浦正志 .
中国专利 :CN207884978U ,2018-09-18
[2]
电子元器件模块 [P]. 
加藤宽正 ;
那波隆之 ;
中山宪隆 .
中国专利 :CN101401197B ,2009-04-01
[3]
模块以及模块元器件 [P]. 
高木阳一 ;
野村忠志 ;
吉田正人 ;
小川伸明 ;
松本充弘 .
中国专利 :CN205428912U ,2016-08-03
[4]
电子元器件及电子元器件模块 [P]. 
金荣昌明 .
中国专利 :CN104145426B ,2014-11-12
[5]
电子元器件模块 [P]. 
岛川淳也 ;
藤木秀之 ;
小川圭二 .
中国专利 :CN101467505B ,2009-06-24
[6]
电子元器件模块及电子元器件单元 [P]. 
南匡晃 .
中国专利 :CN103299410B ,2013-09-11
[7]
元器件模块 [P]. 
史松霞 ;
綦钧 .
中国专利 :CN211878843U ,2020-11-06
[8]
电子元器件模块、以及电子元器件模块的制造方法 [P]. 
清野绅弥 ;
林俊孝 ;
藤田颂 .
中国专利 :CN106170851A ,2016-11-30
[9]
电子元器件模块的制造方法及电子元器件模块 [P]. 
清野绅弥 ;
佐竹祥明 .
中国专利 :CN103493191A ,2014-01-01
[10]
电子元器件模块的制造方法及电子元器件模块 [P]. 
神凉康一 ;
胜部彰夫 ;
北村俊辅 .
中国专利 :CN103299408A ,2013-09-11