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一种RC-IGBT器件背面制作方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN201810274827.X
申请日：
2018-03-30
公开(公告)号：
CN108428631A
公开(公告)日：
2018-08-21
发明(设计)人：
张艳旺
吴宗宪
王宇澄
申请人：
申请人地址：
215612 江苏省苏州市张家港市凤凰镇凤凰科技创业园E幢2楼
IPC主分类号：
H01L21331
IPC分类号：
H01L29739
代理机构：
无锡市大为专利商标事务所(普通合伙) 32104
代理人：
曹祖良
法律状态：
专利申请权、专利权的转移
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2020-05-01 | 专利申请权、专利权的转移 | 专利申请权的转移 IPC(主分类):H01L 21/331 登记生效日:20200414 变更事项:申请人 变更前权利人:苏州凤凰芯电子科技有限公司 变更后权利人:无锡橙芯微电子科技有限公司 变更事项:地址 变更前权利人:215612 江苏省苏州市张家港市凤凰镇凤凰科技创业园E幢2楼 变更后权利人:214063 江苏省无锡市滨湖区建筑西路777号A10栋207 |
| 2018-08-21 | 公开 | 公开 |
| 2018-09-14 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/331 申请日:20180330 |
| 2022-06-17 | 发明专利申请公布后的驳回 | 发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):H01L 21/331 申请公布日:20180821 |