一种用于PCB设计的过孔削减焊盘及其方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201210286646.1

申请日：

2012-08-13

公开(公告)号：

CN102802351A

公开(公告)日：

2012-11-28

发明(设计)人：

黄伟玲

申请人：

申请人地址：

518000 广东省深圳市宝安区观澜高新技术产业园英飞拓厂房

IPC主分类号：

H05K111

IPC分类号：

代理机构：

北京金智普华知识产权代理有限公司 11401

代理人：

皋吉甫

法律状态：

发明专利申请公布后的驳回

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2016-11-23	发明专利申请公布后的驳回	发明专利申请公布后的驳回号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101742427936 IPC(主分类):H05K 1/11 专利申请号:2012102866461 申请公布日:20121128
2012-11-28	公开	公开
2013-01-23	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101383321752 IPC(主分类):H05K 1/11 专利申请号:2012102866461 申请日:20120813

共 50 条

[1]

一种PCB焊盘设计方法、PCB焊盘及PCB板 [P].

池浩 ;

薛广营 ;

李奇 ;

战晓龙 .

中国专利 :CN113993282A ,2022-01-28

[2]

一种PCB差分过孔设计方法及PCB设计方法 [P].

李雅君 .

中国专利 :CN113993281A ,2022-01-28

[3]

一种PCB设计中删除重叠过孔的方法 [P].

张敏 .

中国专利 :CN107885950A ,2018-04-06

[4]

一种PCB设计中负片层铜皮避让过孔的方法 [P].

郑家雄 .

中国专利 :CN110135082B ,2019-08-16

[5]

一种PCB设计中差分线过孔附近GND过孔检查的方法和系统 [P].

吕瑞倩 ;

付深圳 .

中国专利 :CN110377975B ,2019-10-25

[6]

一种PCB BGA区域零距离过孔的设计方法 [P].

信召建 ;

史书汉 ;

陈立卫 .

中国专利 :CN105282971A ,2016-01-27

[7]

一种PCB设计中过孔自动创建方法及系统 [P].

付深圳 .

中国专利 :CN111324999B ,2020-06-23

[8]

一种检查PCB设计中焊盘内短折线的方法及装置 [P].

张敏 .

中国专利 :CN108681646B ,2018-10-19

[9]

一种PCB设计中过孔压分割线的检查方法 [P].

宋逸骏 ;

应朝晖 ;

郭鹏 ;

孙莉 ;

经中辉 ;

杜泽岳 .

中国专利 :CN107092757A ,2017-08-25

[10]

一种PCB板电容焊盘 [P].

魏斌 .

中国专利 :CN216626203U ,2022-05-27

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