印制线路板层压埋铜块方法

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN201210421208.1
申请日
2012-10-29
公开(公告)号
CN102933032A
公开(公告)日
2013-02-13
发明(设计)人
穆敦发 吴小龙 吴梅珠 徐杰栋 刘秋华 胡广群 梁少文 陈文录
申请人
申请人地址
214083 江苏省无锡市滨湖区军东新村030号
IPC主分类号
H05K300
IPC分类号
代理机构
北京众合诚成知识产权代理有限公司 11246
代理人
龚燮英
法律状态
公开
国省代码
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共 50 条
[1]
一种印制线路板埋铜块方法 [P]. 
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[2]
线路板层压机 [P]. 
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[3]
线路板层压机 [P]. 
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梁启光 .
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[4]
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傅立红 ;
唐缨 ;
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吴祖荣 .
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[5]
多层线路板层压工艺 [P]. 
谈兴 ;
李绪东 ;
虞成城 ;
余辉 ;
张辉 .
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[6]
印刷线路板层压模具 [P]. 
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邢雨浩 .
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[7]
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[8]
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[9]
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[10]
一种铜浆烧结埋铜块印制线路板的加工方法及其PCB结合板 [P]. 
张靖 ;
李静 ;
李超谋 ;
刘国汉 ;
张勃 ;
刘莉 .
中国专利 :CN119697910A ,2025-03-25